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タイミング同期付き1U ピザ ボックス 16 ポート オールインワン PON ホワイトボックス OLT

SDA3016SS2

Zyxel SDA3016SS2 1Uピザ ボックス16ポート オールインワン (AIO) PON ホワイトボックスOLTは、ITU-T PON、IEEE PON、タイミング同期技術をサポートします。 キャリアグレードで温度耐性があり、ETSI ラックに準拠した設計は、サービスプロバイダに比類のない展開の柔軟性を提供します。
ディスアグリゲートされたホワイトボックス OLT
x86 アーキテクチャー COTS CPU
ITU-T XGS-PON, GPON, またはコンボ
IEEE 10G-EPON, EPON, またはコンボ
IEEE 1588v2 PTPとSync-ETimeに準拠したタイミング同期
ホットスワップ, 冗長化対応 1+1 AC/ DC 電源モジュールオプション
ETSIラックに適した奥行260mm
ホットスワップ, 冗長化対応 4+1 ファン トレー付ファン左右エアーフロー

特徴

回復力を最大化するためのオープンで分離されたネットワークインフラ

Intel® x86 CPU やネットワーキングICなど標準化されたコンポーネントで構築されたSDA3016SS2 は、サードパーティのプログラマビリティをサポートしています。この統合設計により、サービスプロバイダーは、独自のNetworking Operating System (NOS) または ONF*、TIP*、または BBF* によって駆動されるコミュニティによって強化されたNOSをロ ードできます。

SDA3016SS2のオープンで細分化されたアーキテクチャにより、サービスプロバイダは、 サードパーティベンダーのハードウェアとソフトウェアを組み合わせることができるため、レジリエンスが向上します。これにより、新しいテクノロジを採用したり、新しいサービスにアップグレードしたりする際の機敏性が最大化されます。

オールインワンPON設計によりスケーラビリティを確保

サービスプロバイダは、SDA3016SS2 のオールインワン PONインターフェイスにより、ITU-T 標準モードのGPON、XGS-PON、コンボ G/XGS-PONトランシーバ接続もしくはIEEE 標準モードのEPON、10G- EPON、コンボ 1G/10G-EPON、10G アクティブイーサネットトランシーバ接続で構成した運用ができます。
これにより、サービスプロバイダは、導入の初期段階で経済的なGPONトランシーバを使用して投資効率を最大化し、その後市場の需要が生じたときに高速トランシーバに移行することができます。

タイミング同期で固定ネットワークとモバイルネットワークが橋渡し

5Gの導入により、無線アクセスネットワーク (RAN) の高密度化が進み続けています。 この環境では、PONネットワークは、追加の導入投資を行うことなく、無線アクセスネットワーク内の複数の要素間の完全なバックホールとして機能します。IEEE 1588v2 Precision Time Protocol (PTP) 規格およびITU-T Sync-E準拠により、SDA3016SS2は、タイミング同期信号をモバイルサイトに伝送し、サービスプロバイダがファイバ ツーザ モバイル (FTTM) シナリオに関与できるようにします。

キャリアグレードのハードウェア設計で冗長性と耐久性に優れたネットワークを保証

SDA3016SS2 は、高さ 1RU、奥行き 260mm の浅いキャリアグレードの コンパクトな設計が特徴で、あらゆる ETSIラックに適合します。 幅広い動作温度、オールフロント アクセス インターフェイス、 ホットスワップ可能なAC/DC電源、および冗長ファンの組み合わせにより 、サービスプロバイダは、ストリートキャビネットから設備の整ったデータセンターまで、展開場所で最大限の柔軟性を得ることができます。

仕様システム仕様

システム仕様
アップリンク ポート
QSFP ポート;
• 2 x QSFPポートケージ、各ポートサポート:
– QSFP28 DAC/AOC/トランシーバ at ~100 Gbps
– QSFP+ DAC/AOC/トランシーバ 最大40 Gbps
– 1 x QSFP28 ~ 4 x SFP28 各 最大 25 Gbps 合計100 Gbps
– 1 x QSFP+ ~ 4 x SFP+ 各 最大10 Gbps 合計40 Gbps
SFPポート;
• 2 x SFPポートケージ, 各ポートサポート:
– SFP28 DAC/AOC/トランシーバ 最大 25 Gbps
– SFP+ DAC/AOC/トランシーバ 最大 10 Gbps
– SFP DAC/AOC/トランシーバ 最大 1 Gbps
ダウンリンク ポート
• 16 AIO SFP PON ポート, 各AIO PON ポートサポート:
– ITU-T GPON SFP
– ITU-T XGS-PON SFP+
– ITU-T Combo G/XGS-PON SFP+
– IEEE 1G-EPON SFP
– IEEE 10G-EPON SFP+
– IEEE Combo 1G/10G-EPON SFP+
– 10G Active Ethernet SFP+
MGMTと制御ポート
• 1xUART USB 2.0経由コンソールポート
• 1xOOBポート1000/100-BaseT
• 1xUSB 2.0ポート for x86 COM -E
• 1xD-SUB 9-pin alarm interface with four alarm inputs and one alarm output
• 1xRJ-45 Connector with RS-422 interface for 1PPS signal from GPS receiver
計算モジュール
• COM express type 7 module
• CPU: x86 Intel Denverton C3308
• ストレージ: 32GB mSATA-III
• メモリ: 4GB DDR4 ECC
システム仕様
• ONIE
• ONL/ONLP
• BAL
電力消費
• 二重化電源モジュールスロット
• AC電源モジュール: 100~240 V AC
• DC電源モジュール: -38.4~72 V DC
ファントレーとモジュール
• 着脱可能ファントレー
• 冗長化対応 4+1 ファントレー付ファン
• ホットスワップ
• 自動温度検出またはユーザー構成によって 制御されるファン速度
• 左右、左から右、エアーフロー
ハードウエア対応タイミング同期
• IEEE 1588v2 PTP
• 1PPS
• Sync-E
物理仕様
• 本体寸法 (WxDxH): • 440 x 260 x 44.5 mm
(17.32” x 10.23” x 1.75”)
•重量 (2DC電源モジュールあり): • 5.1 kg (11.24 lb.)
•重量 (電源モジュールなし)**: • 4.28 kg (9.43 lb.)
• 梱包時寸法 (WxDxH): • 571 x 390 x 163 mm
(22.48” x 15.35” x 6.41”)
• 梱包時重量: • 6.8 kg (14.99 lb.)
環境仕様
動作環境 • 温度: -40°C to 65°C (-40°F ~149°F)
• 湿度: 10% to 95% RH(結露なきこと)
• ETSI, ETS 300 019-2-3 Class 3.2
輸送環境 • 温度: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F)
• 湿度: 10% to 95% RH(結露なきこと)
• ETSI, ETS 300 019-2-2 Class 2.3
保管環境 • 温度: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F)
• 湿度: 10% to 95% RH(結露なきこと)
• ETSI, ETS 300 019-2-1 Class 1.2
MTBF • 44,000 時間以上
認証
EMC • CE, FCC, ICES, AS/NZS
安全性 • EN, IEC, CB, CSA
環境規制 • RoHS2
同梱物
• SDA3016SS2
• ラックブラケットねじ付き
• コンソール USB ケーブル

* 注:Open Networking Foundation (ONF), Telecom Infra Project (TIP), and Broadband Forum (BBF) は、ソフトウェアの設計と開発をハードウェアメーカーから切り離し、ディスアグリゲーションアーキテクチャを構築するためのリファレンスを提供する組織である。これらのディスアグリゲーションシステムは、SDNやNFVの技術に共通して対応しています。** 電源モジュールの重量: • AC電源モジュール: 425 g (0.93 lb.) • DC電源モジュール: 310g (0.68 lb.)

アプリケーション図

 

H/Wインターフェース

 

記載の仕様または機能は予告なしに変更される場合がありますので、ご了承ください。

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資料

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